一、需求描述
已有物聯(lián)網(wǎng)終端(藍(lán)牙+LPWAN模組),目前需要硬件升級(jí)版本。其中原理圖設(shè)計(jì)已完成,allegro器件封裝已基本完成,需要設(shè)計(jì)工卡形態(tài)的PCB,具體工作包括:1)檢查原理圖及器件封裝;2)設(shè)計(jì)完成硬件PCB;3)打樣(費(fèi)用另計(jì),包括物料和加工),硬件調(diào)測(cè),遠(yuǎn)程配合軟件調(diào)測(cè)和工卡外殼設(shè)計(jì)。
二、人才要求
熟悉cadence capture/allegro硬件設(shè)計(jì)工具,有2年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);熟悉打樣流程;合作性好.
三、參考產(chǎn)品
已有其他形態(tài)的完整產(chǎn)品設(shè)計(jì),本次更新主要是LPWAN模塊更換成帶GPS功能,以及形態(tài)變更為工卡形式。
四、合作方式
項(xiàng)目形式合作