了解數字IC后端設計流程和place的基本流程框架,具備數電、模電、微機原理等集成電路相關專業知識背景
熟悉MAT" />
熟悉C++和gdb調試工具,能夠根據項目需求獨立完成API的開發工作和后期維護,有EDA軟件開發開發經驗
了解數字IC后端設計流程和place的基本流程框架,具備數電、模電、微機原理等集成電路相關專業知識背景
熟悉MATLAB,了解Python、C shell、cuda等編程語言并進行輔助開發工作
熟悉基本的Linux指令,git指令,vim指令,tcl指令
Congestion driven global placement子模塊開發 2022.9-2023.4
負責Congestion driven global placement中auto_blockage_in_channel和hot area blockage模塊的開發與驗證,減小place結果造成的congestion,主要工作內容為:
? 與PE對齊auto_blockage_in_channel和hot area blockage的功能與使用場景,確定實現方案,編寫function spec
? 以channel width構建search box,結合region query,搜索出滿足auto_blockage_in_channel要求的channel box
? 將auto_blockage_in_channe找到的channel box以及hot area box按照垂直方向最大化box的原則進行merge,并將merged box轉換成相應的blockage
? 利用不同case進行基礎功能測試,編寫對應UT,并實現相關tcl command
Physical cell子模塊開發 2023.5-2023.9
負責physical cell中tie cell以及gate array filler cell模塊的開發與驗證,tie cell用于輸出恒定的高/低電平來保護晶體管,gate array filler cell用于在post_mask階段以盡可能小的代價修改電路設計,主要工作內容為:
? 調研Tie cell和Gate array filler cell的相關背景知識,和PE對齊功能及使用場景,編寫function spec
? 參考greedy算法,利用pendulum search和diamond search搜索tie cell的最優位置
? 使用劃分bin和bin內隨機分布的方式實現Gate array filler cell初始位置的均勻隨機分布
? 編寫相關UT,與PV協作,測試并修改相關代碼來對齊innovus相應行為,添加相關tcl command
Detail placement子模塊開發 2023.10-2023.12
負責detail placement中cost manager模塊的開發與驗證,用于整合detail placement中的各種cost function,通過cost manager的統一接口進行調用,主要工作內容為:
? 利用builder模式構建cost manager
? 實現local density cost和wire length cost,并添加到cost manager中,用來替換detail placement中原有的cost function
? 利用sum collector分析程序性能,減少運行時間
? 在wire length cost新增hybrid mode,在180nm工藝的benchmark系列case中,可以在原有wire length不變的情況下,runtime下降5%